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RU 三星电机批准花费1.2亿美元（1.8万亿韩元）用于在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的设备和基础设施。该公司将在2026年之前花费这笔预算来建设新的FC-BGA生产线。
三星电机最近获得了越南外国投资机构颁发的与人工智能相关的FC-BGA生产的投资注册证书。
目前，三星电机用于服务器和数据中心的FC-BGA生产线已几乎满负荷运转。三星电机总裁张德铉表示：“该产品的需求量超过产能50%以上”，并补充称公司正在“同步升级生产线并扩建工厂”。
FC-BGA是连接高性能半导体和衬底的核心组件，具备高速信号处理能力与良好的散热表现，广泛应用于AI服务器等高算力场景。据行业公开信息，三星电机在釜山、越南等地布局FC-BGA产能，现有客户覆盖AMD、AWS等企业，同时正积极洽谈合作以扩大业务范围。此前市场信息显示，三星电机的FC-BGA产能需求旺盛，相关订单需求已远超当前供应能力，公司正通过产能升级与扩建以缓解供需缺口。
2026年9月28日 三星电机宣布 6.78 万亿韩元投资，务器用 FCBGA 半导体基板产能
三星电机(Samsung Electro-Mechanics, SEM)当地时间今日宣布,将在韩国和越南合计投资6.78万亿韩元(约合人民币335.95亿元),用于提升AI服务器用FCBGA半导体基板产能。
另一方面，三星电机还将通过越南子公司投资 2.51 万亿韩元（现汇率约合 124.37 亿元人民币），目标 2030 年 6 月完工并投产。其越南子公司将作为通过稳定供应体系应对全球订单及提升生产效率的战略据点进行运营。此次扩产投资将应对全球客户中长期订单扩大的需求，进一步提升生产效率和供应稳定性。
三星电机计划通过此次投资积极应对以 AI 服务器、HPC、汽车电子等高增长市场为中心扩大的高附加值半导体基板需求。此次投资基于与全球大型科技及半导体客户的中长期合作，包含了客户的投资资金支持和中长期订单保障。
